技術的な詳細

• 実装タイプ 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト J-FET
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C
• ポール数 7mA
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 170V/µs
• 互換D-Subサイズ 79.9 MHz
• アンテナコネクタ 1 pA
• スタッド/タブサイズ 120 µV
• 最大AC電圧 8-LFCSP (3x3)
• 1
• 45 mA
• 10 V
• 30 V