技術的な詳細

• 実装タイプ 177-LFBGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 EBI/EMI, Ethernet, DMA, HDLC, I2C, SPI, UART
• 接触端子 External
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
• 直径 - 内部 1.8V, 3.3V
• 最小負荷要件 External Program Memory
• ライトサイクルタイム - ワード、ページ Network Processor
• シェルプレーティング ARM9®
• 最大AC電圧 177-BGA (13x13)
• 54
• Not Verified