技術的な詳細

• 実装タイプ 144-LFBGA
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 25MHz
• 接触端子 3K x 8
• トルク - スクリュー 0°C ~ 70°C
• 電圧出力3 External
• 最小負荷要件 ROMless
• シェルプレーティング ARM7®
• ダイオード構成 16/32-Bit
• 発光面 1.8V ~ 3.6V
• 長さ - 先端 EBI/EMI, SPI, UART/USART
• 材料 - 先端 WDT
• 最大AC電圧 144-BGA (13x13)
• 58
• Not Verified