技術的な詳細

• 実装タイプ 625-BFBGA, FCBGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 DDR3, EBI/EMI, McBSP, I2C, SPI, UART, UPP
• 誘電体材料 Fixed/Floating Point
• トルク - スクリュー -40°C ~ 100°C (TC)
• メルティングI²t ROM (128kB)
• セル数 2.06MB
• タイプ属性 1.0V, 1.5V, 1.8V
• 開口サイズ 1.00V
• 材料厚さ 1GHz
• 最大AC電圧 625-FCBGA (21x21)