技術的な詳細

• 実装タイプ 48-WFQFN Exposed Pad, CSP
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 20 MIPS
• コンタクト形状 128KB (128K x 8)
• 接触端子 8K x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C (TA)
• 電圧出力3 Internal
• 最小負荷要件 FLASH
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-M3
• チャネル容量（CS(off)、CD(off)） A/D 11x24b; D/A 1x12b
• ダイオード構成 32-Bit Single-Core
• 発光面 1.8V ~ 3.6V
• 長さ - 先端 I2C, SPI, UART/USART
• 材料 - 先端 DMA, POR, PWM, WDT
• 最大AC電圧 48-LFCSP (7x7)
• 19
• Not Verified