技術的な詳細

• 実装タイプ 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
• カラー Rail-to-Rail
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト General Purpose
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C
• ポール数 1.5mA (x2 Channels)
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 5.5V/µs
• 互換D-Subサイズ 10 MHz
• アンテナコネクタ 0.7 pA
• スタッド/タブサイズ 120 µV
• 最大AC電圧 8-LFCSP-WD (3x3)
• 2
• 75 mA
• 19.2 MHz
• 2.7 V
• 5.5 V