技術的な詳細

• 実装タイプ 896-BGA
• 周波数 - 自己共振 800MHz
• 接触端子 64KB
• 絶縁材料 MCU - 181, FPGA - 288
• トルク - スクリュー -40°C ~ 100°C (TJ)
• シェルプレーティング Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
• 出力フェーズ FPGA - 85K Logic Elements
• 長さ - 先端 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• 材料 - 先端 DMA, POR, WDT
• 最大AC電圧 896-FBGA (31x31)
• セトリングタイム MCU, FPGA