技術的な詳細

• 実装タイプ 12-WFDFN Exposed Pad
• ワイヤゲージ 1
• 巻数 Surface Mount
• ギャング数 LVDS
• 誘電体材料 Fanout Buffer (Distribution)
• 検知距離 CML, CMOS, LVDS, LVPECL
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
• 直径 - 内部 3.15V ~ 3.45V
• フィラメント材料 1:2
• フィラメント径 Yes/Yes
• 最大AC電圧 12-DFN (3x3)
• 300 MHz