技術的な詳細

• 実装タイプ 256-BGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 EBI/EMI, Ethernet MAC, Host Interface, I2C, McASP, SPI, UART, USB
• 誘電体材料 Fixed/Floating Point
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C (TJ)
• メルティングI²t External
• セル数 448kB
• タイプ属性 3.30V
• 開口サイズ 1.20V
• 材料厚さ 375MHz
• 最大AC電圧 256-BGA (17x17)