技術的な詳細

• 実装タイプ Die
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 25MHz
• コンタクト形状 32KB (32K x 8)
• 接触端子 6K x 8
• 電圧出力3 Internal
• 最小負荷要件 FLASH
• シェルプレーティング MSP430 CPUXV2
• チャネル容量（CS(off)、CD(off)） A/D 8x10b
• ダイオード構成 16-Bit
• 発光面 1.8V ~ 3.6V
• 長さ - 先端 I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB
• 材料 - 先端 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
• 最大AC電圧 Diesale
• 31
• Not Verified