技術的な詳細

• 実装タイプ 256-LBGA
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 204MHz
• 接触端子 282K x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• 電圧出力3 Internal
• 最小負荷要件 ROMless
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-M4/M0/M0
• チャネル容量（CS(off)、CD(off)） A/D 16x10b, 6x12b; D/A 1x10b
• ダイオード構成 32-Bit Tri-Core
• 発光面 2.2V ~ 3.6V
• 長さ - 先端 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, SSC, UART/USART, USB
• 材料 - 先端 Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
• 最大AC電圧 256-LBGA (17x17)
• 164
• Not Verified