技術的な詳細

• 実装タイプ 676-BGA
• 周波数 - 自己共振 166MHz
• 接触端子 64KB
• 絶縁材料 425
• トルク - スクリュー -40°C ~ 100°C (TJ)
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-M3
• 出力フェーズ FPGA - 90K Logic Modules
• 長さ - 先端 CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
• 材料 - 先端 DDR, PCIe, SERDES
• 最大AC電圧 676-FBGA (27x27)
• セトリングタイム MCU, FPGA
• 電流飽和 - パラレル 512KB