技術的な詳細

• 実装タイプ 256-LBGA
• 周波数 - 自己共振 100MHz
• 接触端子 16KB
• 絶縁材料 MCU - 26, FPGA - 66
• トルク - スクリュー -55°C ~ 125°C (TJ)
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-M3
• 出力フェーズ ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
• 長さ - 先端 EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
• 材料 - 先端 DMA, POR, WDT
• 最大AC電圧 256-FPBGA (17x17)
• セトリングタイム MCU, FPGA
• 電流飽和 - パラレル 128KB