技術的な詳細

• 実装タイプ 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
• カラー Rail-to-Rail
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト CMOS
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C
• ポール数 630µA (x2 Channels)
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 2V/µs
• 互換D-Subサイズ 4 MHz
• アンテナコネクタ 0.5 pA
• スタッド/タブサイズ 30 µV
• 最大AC電圧 8-LFCSP-WD (3x3)
• 2
• 40 mA
• 2.1 MHz
• 3 V
• 18 V