技術的な詳細

• 実装タイプ 236-LFBGA
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 2000MIPS
• 接触端子 512K x 8
• トルク - スクリュー 0°C ~ 70°C (TA)
• 電圧出力3 External
• 最小負荷要件 ROMless
• シェルプレーティング XCore
• ダイオード構成 32-Bit 16-Core
• 発光面 0.95V ~ 3.6V
• 長さ - 先端 RGMII, USB
• 最大AC電圧 236-FBGA (10x10)
• 73
• Not Verified