技術的な詳細

• 実装タイプ 256-LFBGA
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 40MHz
• シェルプレーティング ARM7TDMI
• タイプ属性 3.3V
• 最大AC電圧 256-BGA (15x15)
• 長さ - 中心間距離 10/100Mbps (2)
• 冷却平方フィート 1 Core, 32-Bit
• Signal Processing; OakDSP
• FIFOは SDRAM
• オートフロー制御付き No
• False Start Bit Detection付き SPI, USART