技術的な詳細

• 実装タイプ 676-BBGA, FCBGA
• 周波数 - 自己共振 1GHz
• 接触端子 256KB
• 絶縁材料 130
• トルク - スクリュー 0°C ~ 100°C (TJ)
• シェルプレーティング Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
• 出力フェーズ Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
• 長さ - 先端 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• 材料 - 先端 DMA
• 最大AC電圧 676-FCBGA (27x27)
• セトリングタイム MCU, FPGA