技術的な詳細

• 実装タイプ 256-BBGA
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 240MHz
• 接触端子 48K x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• 電圧出力3 Internal
• 最小負荷要件 ROMless
• シェルプレーティング SH-4
• ダイオード構成 32-Bit Single-Core
• 発光面 1.4V ~ 1.6V
• 長さ - 先端 EBI/EMI, FIFO, SCI, SmartCard
• 材料 - 先端 DMA, POR, WDT
• 最大AC電圧 256-BGA (27x27)
• 28
• Not Verified