技術的な詳細

• 実装タイプ 88-VFQFN Exposed Pad, CSP
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 CAN, DSPI, EBI/EMI, I2C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
• 誘電体材料 Blackfin+
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• メルティングI²t ROM (512kB)
• セル数 128kB
• タイプ属性 1.8V, 3.3V
• 開口サイズ 1.10V
• 材料厚さ 200MHz
• 最大AC電圧 88-LFCSP-VQ (12x12)