技術的な詳細

• 実装タイプ 324-BGA
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 100MHz
• 接触端子 512K x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• 電圧出力3 Internal
• 最小負荷要件 ROMless
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-M3
• ダイオード構成 32-Bit Single-Core
• 発光面 0.9V ~ 3.6V
• 長さ - 先端 CANbus, CSI, Ethernet, I2C, UART/USART
• 材料 - 先端 DMA, WDT
• 最大AC電圧 324-BGA (19x19)
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