技術的な詳細

• 実装タイプ 196-BGA, CSPBGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 SPI, SSP
• 誘電体材料 Fixed Point
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C (TA)
• メルティングI²t External
• セル数 128kB
• タイプ属性 3.30V
• 開口サイズ 2.50V
• 材料厚さ 150MHz
• 最大AC電圧 196-MBGA (15x15)