技術的な詳細

• 実装タイプ 144-TQFP Exposed Pad
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 100MHz/150MHz
• コンタクト形状 512KB/512KB
• 接触端子 136KB
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C (TA)
• 最小負荷要件 FLASH
• シェルプレーティング C28x/ARM® Cortex®-M3
• チャネル容量（CS(off)、CD(off)） A/D 20x12b
• ダイオード構成 32-Bit Dual-Core
• 発光面 1.2V, 1.8V, 3.3V
• 長さ - 先端 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG
• 材料 - 先端 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
• 最大AC電圧 144-HTQFP (20x20)
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