技術的な詳細

• 実装タイプ 35-XFBGA, WLCSP
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 48MHz
• コンタクト形状 64KB (64K x 8)
• 接触端子 8K x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• 電圧出力3 Internal
• 最小負荷要件 FLASH
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-M0+
• チャネル容量（CS(off)、CD(off)） A/D 16x10b Slope, 16x12b SAR; D/A 2xIDAC
• ダイオード構成 32-Bit Single-Core
• 発光面 1.71V ~ 5.5V
• 長さ - 先端 I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
• 材料 - 先端 Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, POR, PWM, WDT
• 最大AC電圧 35-WLCSP (2.11x2.6)
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