技術的な詳細

• 実装タイプ 760-BFBGA, FCBGA
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 1.5GHz
• トルク - スクリュー -40°C ~ 105°C (TJ)
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-A15
• タイプ属性 1.8V, 3.3V
• 最大AC電圧 760-FCBGA (23x23)
• 長さ - 中心間距離 GbE
• ねじ/ねじ穴サイズ USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
• 冷却平方フィート 2 Core, 32-Bit
• DSP, IPU, VPE
• FIFOは DDR3, SRAM
• オートフロー制御付き No
• SATA 3Gbps (1)