技術的な詳細

• 実装タイプ 900-BBGA, FCBGA
• 周波数 - 自己共振 500MHz, 1.2GHz
• 接触端子 256KB
• 絶縁材料 204
• トルク - スクリュー -40°C ~ 100°C (TJ)
• シェルプレーティング Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
• 出力フェーズ Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells
• 長さ - 先端 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• 材料 - 先端 DMA, WDT
• 最大AC電圧 900-FCBGA (31x31)
• セトリングタイム MCU, FPGA