技術的な詳細

• 実装タイプ 256-LBGA
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 150MHz
• 接触端子 64K x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• 電圧出力3 External
• 最小負荷要件 ROMless
• シェルプレーティング Coldfire V2
• ダイオード構成 32-Bit Single-Core
• 発光面 1.4V ~ 1.6V
• 長さ - 先端 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
• 材料 - 先端 DMA, WDT
• 最大AC電圧 256-MAPBGA (17x17)
• 97
• Not Verified