技術的な詳細

• 実装タイプ Die
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト J-FET
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
• ポール数 5mA
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 12V/µs
• 互換D-Subサイズ 5 MHz
• アンテナコネクタ 30 pA
• スタッド/タブサイズ 3 mV
• 最大AC電圧 Wafersale
• 1
• 10 V
• 36 V