技術的な詳細

• 実装タイプ Die
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト General Purpose
• トルク - スクリュー 0°C ~ 70°C (TA)
• ポール数 1.4mA (x4 Channels)
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 0.5V/µs
• 互換D-Subサイズ 1.2 MHz
• アンテナコネクタ 20 nA
• スタッド/タブサイズ 3 mV
• 最大AC電圧 Wafer
• 4
• 30 mA
• 3 V
• 30 V