技術的な詳細

• 実装タイプ 13-XFBGA, WLCSP
• 巻数 Surface Mount
• Q @ 周波数 4Mbit
• シェル材料 Non-Volatile
• トルク - スクリュー -20°C ~ 85°C (TA)
• 直径 - 内部 1V ~ 2.6V
• 機能 - 照明 EEPROM
• 电压 - VCCB 10 MHz
• メモリ EEPROM
• 最大AC電圧 13-WLCSP (2.8x2.74)
• SPI
• 512K x 8
• Not Verified