技術的な詳細

• 実装タイプ 176-LQFP Exposed Pad
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 200MHz
• コンタクト形状 2MB (2M x 8)
• 接触端子 640K x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• 電圧出力3 Internal
• 最小負荷要件 FLASH
• シェルプレーティング MIPS32® microAptiv™
• チャネル容量（CS(off)、CD(off)） A/D 45x12b
• ダイオード構成 32-Bit Single-Core
• 発光面 1.7V ~ 3.6V
• 長さ - 先端 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG
• 材料 - 先端 Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I2S, POR, PWM, WDT
• 最大AC電圧 176-LQFP (20x20)
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• Not Verified