技術的な詳細

• 実装タイプ 525-FBGA, FCBGA
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 1.0GHz
• トルク - スクリュー 0°C ~ 105°C
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-A7
• 最大AC電圧 525-FCPBGA (19x19)
• 長さ - 中心間距離 GbE (3)
• ねじ/ねじ穴サイズ USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY
• 冷却平方フィート 2 Core, 32-Bit
• Multimedia; NEON™ SIMD
• FIFOは DDR3L, DDR4
• Secure Boot, TrustZone®
• SATA 3Gbps (1)