技術的な詳細

• 実装タイプ 88-VFQFN Exposed Pad, CSP
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 I2C, SPI
• 誘電体材料 Sigma
• トルク - スクリュー -40°C ~ 105°C (TA)
• メルティングI²t ROM (96kB)
• セル数 320kB
• タイプ属性 3.30V
• 開口サイズ 1.20V
• 材料厚さ 294.912MHz
• 最大AC電圧 88-LFCSP (12x12)
• 直径 - ショルダー Automotive