技術的な詳細

• 実装タイプ 4-XFDFN Exposed Pad
• カラー Rail-to-Rail
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト CMOS
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C (TA)
• ポール数 538µA
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 6.5V/µs
• 互換D-Subサイズ 10 MHz
• アンテナコネクタ 0.5 pA
• スタッド/タブサイズ 300 µV
• 最大AC電圧 5-X2SON (0.8x0.8)
• 1
• 50 mA
• 1.8 V
• 5.5 V