技術的な詳細

• 実装タイプ 116-WFBGA
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 100MHz, 150MHz
• コンタクト形状 1MB (1M x 8)
• 接触端子 288K x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• 電圧出力3 Internal
• 最小負荷要件 FLASH
• 双方向チャネル 32K x 8
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-M4/M0
• チャネル容量（CS(off)、CD(off)） A/D 8x12b SAR; D/A 1x12b
• ダイオード構成 32-Bit Dual-Core
• 発光面 1.7V ~ 3.6V
• 長さ - 先端 I2C, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART, USB
• 材料 - 先端 Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
• 最大AC電圧 116-BGA (5.2x6.4)
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