技術的な詳細

• 実装タイプ 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト Voltage Feedback
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C
• ポール数 16mA
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 1350V/µs
• アンテナコネクタ 2 µA
• スタッド/タブサイズ 200 µV
• 最大AC電圧 8-LFCSP (3x3)
• 1
• 70 mA
• 1 GHz
• 3.3 V
• 12 V