技術的な詳細

• 実装タイプ 16-WFQFN Exposed Pad, CSP
• カラー Rail-to-Rail
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト J-FET
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C
• ポール数 200µA (x4 Channels)
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 3V/µs
• 互換D-Subサイズ 3.5 MHz
• アンテナコネクタ 0.25 pA
• スタッド/タブサイズ 70 µV
• 最大AC電圧 16-LFCSP-WQ (3x3)
• 4
• 12 mA
• 5 V
• 26 V