재고:1500

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 297-BGA
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 SPI, SSP, UART
  • 유전체 재료 Fixed Point
  • 토크 - 나사 0°C ~ 70°C (TA)
  • 멜팅 I²t External
  • 셀 수 328kB
  • 유형 속성 2.50V, 3.30V
  • 개구부 크기 1.35V
  • 재료 두께 600MHz
  • 최대 교류 전압 297-PBGA (27x27)

관련 제품


IC DDS 500MHZ 10BIT 56LFCSP

재고: 89

Top