기술적 세부 사항

• 장착 유형 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
• 와이어 게이지 2
• 턴 수 Surface Mount
• 갱 수 CMOS
• 유전체 재료 Fanout Buffer (Distribution)
• 센싱 거리 CMOS, TTL
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
• 직경 - 내부 3V ~ 3.6V
• 필라멘트 재료 1:5
• 필라멘트 직경 No/No
• 최대 교류 전압 20-QSOP
• 80 MHz