재고:1540

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 625-LFBGA, FCBGA
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB
  • 유전체 재료 DSP+ARM®
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C (TJ)
  • 멜팅 I²t External
  • 셀 수 1MB
  • 유형 속성 1.8V, 3.3V
  • 개구부 크기 1.00V
  • 재료 두께 1GHz
  • 최대 교류 전압 625-FCBGA (21x21)

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