재고:1500

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 529-LFBGA
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 CAN, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSP, UART, USB
  • 유전체 재료 Audio Processor
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
  • 셀 수 700kB
  • 유형 속성 3.30V
  • 개구부 크기 1.20V
  • 재료 두께 650MHz
  • 최대 교류 전압 529-LFBGA (19x19)

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