기술적 세부 사항

• 장착 유형 80-LQFP
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 Host Interface, I2C, SAI, SPI
• 유전체 재료 Audio Processor
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 멜팅 I²t ROM (84kB)
• 셀 수 54kB
• 유형 속성 3.30V
• 개구부 크기 1.25V
• 재료 두께 150MHz
• 최대 교류 전압 80-LQFP (14x14)