기술적 세부 사항

• 장착 유형 332-BFBGA, FCBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 Communications Processor Module (CPM)
• 유전체 재료 SC140 Core
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C
• 멜팅 I²t External
• 셀 수 512kB
• 유형 속성 3.30V
• 개구부 크기 1.60V
• 재료 두께 250MHz
• 최대 교류 전압 332-FCPBGA (17x17)