기술적 세부 사항

• 장착 유형 400-LFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 Host Interface, I2C, UART
• 유전체 재료 Fixed Point
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TJ)
• 멜팅 I²t ROM (8kB)
• 셀 수 400kB
• 유형 속성 3.30V
• 개구부 크기 1.20V
• 재료 두께 266MHz
• 최대 교류 전압 400-MAPBGA (17x17)