기술적 세부 사항

• 장착 유형 8-WFDFN
• 와이어 게이지 1
• 턴 수 Surface Mount, Wettable Flank
• 갱 수 LVCMOS
• 유전체 재료 Fanout Buffer (Distribution)
• 센싱 거리 LVCMOS
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C (TA)
• 직경 - 내부 1.71V ~ 1.89V, 2.375V ~ 2.625V, 3.135V ~ 3.465V
• 필라멘트 재료 1:4
• 필라멘트 직경 No/No
• 최대 교류 전압 8-DFN (2x2)
• 200 MHz