기술적 세부 사항

• 장착 유형 240-LFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 Host Interface, McBSP
• 유전체 재료 Fixed Point
• 토크 - 나사 0°C ~ 85°C (TC)
• 멜팅 I²t ROM (32kB)
• 셀 수 320kB
• 유형 속성 3.30V
• 개구부 크기 1.60V
• 재료 두께 200MHz
• 최대 교류 전압 240-NFBGA (15x15)