재고:1508

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 179-LFBGA
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 Host Interface, I2C, McBSP
  • 유전체 재료 Fixed Point
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TC)
  • 멜팅 I²t ROM (64kB)
  • 셀 수 256kB
  • 유형 속성 3V, 3.3V
  • 개구부 크기 1.60V
  • 재료 두께 200MHz
  • 최대 교류 전압 179-NFBGA (12x12)

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