재고:3189

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF®
  • 와이어 게이지 1
  • 턴 수 Surface Mount
  • 갱 수 LVDS
  • 유전체 재료 Buffer/Driver
  • 센싱 거리 CML, LVDS, LVPECL
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
  • 직경 - 내부 2.375V ~ 2.625V
  • 필라멘트 재료 1:1
  • 필라멘트 직경 Yes/Yes
  • 최대 교류 전압 8-MLF® (2x2)
  • 3 GHz

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