기술적 세부 사항

• 장착 유형 114-UFBGA, WLCSP
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 300MHz
• 접점 단자 4.5M x 8
• 토크 - 나사 -20°C ~ 85°C (TA)
• 전압 - 출력 3 Internal
• 최소 부하 필요량 External Program Memory
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M33
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 12x12b SAR
• 다이오드 구성 32-Bit Dual-Core
• 발광 표면 (LES) 1.71V ~ 3.6V
• 길이 - 팁 EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART, USB2.0 OTG
• 재료 - 팁 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
• 최대 교류 전압 114-WLCSP (4.24x4.24)
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• Not Verified