기술적 세부 사항

• 장착 유형 169-WFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 ACPI, EBI/EMI, eSPI, I2C, LPC, PECI, PS/2, QSPI, SPI
• 접점 단자 480K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 직경 - 내부 1.71V ~ 3.465V
• 전압 - 출력 2 MEC170x
• 최소 부하 필요량 EEPROM (2kB), Boot ROM (64kB)
• Write Cycle Time - Word, Page Keyboard and Embedded Controller
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M4F
• 최대 교류 전압 169-WFBGA (11x11)
• 148
• Not Verified