기술적 세부 사항

• 장착 유형 61-UFBGA, WLCSP
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 I2C, SPI
• 유전체 재료 Audio
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 유형 속성 1.80V
• 개구부 크기 1.20V
• 재료 두께 150MHz
• 최대 교류 전압 61-WLCSP (2.7x4.12)